한화정밀기계와 SK하이닉스가 개발한 '초고속 초정밀 멀티 헤드 다이 본더'가 37주차 iR52 장영실상을 받았다. 다이 본더는 반도체 제조 공정 중 후공정에 해당되는 패키지 공정 때 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 '다이'를 반도체 인쇄회로기판(PCB) 위 정확한 위치에 접합하는 장치다. 다이 본더의 속도·불량률에 따라 반도체 생산성이 좌우되기 때문에 품질과 수율 측면에서 매우 중요한 장비다. 반도체 패키지 공정에 쓰이는 장비 중 가장 고가이기도 하다.
기존 국산 다이 본더는 일본 제품에 비해 정밀도와 속도가 떨어져 국내 반도체 공장 대부분이 일본산 다이 본더를 사용해왔다. 일본산 다이 본더 국내 점유율이 90%에 달하는 상황에서 지난해 일본 수출 규제 조치가 시행되자 한화정밀기계와 SK하이닉스가 국산 다이 본더 공동 개발에 뛰어들었다. 그리고 개발에 들어간 지 1년6개월 만에 일본 제품보다 성능이 뛰어난 다이 본더를 공동 개발해 상용화에 성공했다.
시중에 나와 있는 다이 본더에는 칩을 집어 회로기판으로 옮기는 갠트리가 2개인 반면 한화정밀기계와 SK하이닉스가 개발한 다이 본더는 갠트리가 4개로, 그만큼 생산성이 탁월하다. 웨이퍼에서 칩을 떼어내는 픽업장치는 머리카락보다 얇은 25㎛ 정도 얇은 칩을 고속으로 픽업하면서도 칩에 가해지는 스트레스를 30% 수준으로 낮춰 반도체 완성품 불량률을 크게 끌어내렸다.
최부관 한화정밀기계 수석연구원은 "현재 국내에서 주로 사용되는 일본 제품보다 생산성이 2.5배 높다"고 설명했다. 최 연구원은 "작년 하반기 처음으로 매출이 발생했고 올 매출은 약 100억원으로 예상한다"며 "향후 해외로 시장을 확대해 2023년에는 약 1조원 규모로 예상되는 글로벌 다이 본더 시장에서 매출 1000억원을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.
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