한화정밀기계

한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계(대표이사 이성수)가 9월 4일부터 6일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장(TaiNEX)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2024(SEMICON Taiwan 2024)’전시회에 참가한다고 밝혔다.

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 대만 최대 규모 반도체 산업 전시회로 43개국 700여개 제조사가 참가하는 업계 주요 전시회다.

이번 전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징 (Advanced Packaging) 기술 구현이 가능한 3D Stack In-Line 솔루션을 비롯, 최근 각광받고 있는 인공지능(AI) 반도체 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭메모리)의 핵심 공정 장비인 TC본더(Thermal Compression Bonder, 열압착본더) ‘SFM5-Expert’를 처음 선보였다.

3D STACK은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술로 반도체 칩을 더 작게 만들 수 있어, 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정에 속한다.

또한, 소품종 대량생산에 적합한 'SFM5’와 다품종 소량생산에 최적화된 'SFM3-FA’플립칩본더를 출품하여 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)과 패키징 기업(OSAT)의 요구사항을 유연하게 대응할 수 있는 전방위 반도체 장비 라인업을 선보였다.

한화정밀기계 이성수 대표이사는“반도체 후공정 장비로 두차례 장영실상을 수상했을 만큼, 오랜 기간 축적해 온 반도체 기술 역량을 기반으로 사업을 확장하고 있다”면서 “지속적인 기술 개발을 통해 글로벌 반도체 고객사에 맞춤형 솔루션을 제공하여 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 제공사로 자리매김하겠다”라고 밝혔다.

한화정밀기계는 올해 1월‘반도체 전공정’사업을 인수하여 기존 SMT, 공작기계 사업과 더불어 반도체 전/후 공정을 아우르는 전방위 반도체 장비 제조 솔루션 기업으로 변화하고 있다.

[사진] Flip Chip Bonder 신장비 'SFM5'