半导体设备包括形成电路图案和制造晶圆的前端设备和封装和测试制造晶圆的后端设备。
我们与IDM和OSAT公司进行合作，为半导体前端工艺沉积和后端工艺封装的半导体企业提供设备。
半导体
总计 2 产品
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SFM5
newNext Generation Smart Flip Chip Machine
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SFM3
3rd Generation Smart Flip Chip Machine