한화정밀기계

원칙과 소신을 지키며 오직 한길만을 걸어온 한화정밀기계

2024
- 반도체 전공정 장비 사업 인수
2023
- Chip Mounter HM520W 출시
- 칩마운터 중속기 부분 최우수상 수상 (Productronica 2023)
2022
- Chip Mounter XM520 출시
- 대통령 표창 수상 (Die Bonder)
2020
- Die Bonder SDB-1 출시
- IR52 장영실상 수상 (Die Bonder)
- Chip Mounter HM520 LED 출시
- Chip Mounter DECAN DS 출시
- 자동선반 XD-10 출시
2019
- 자동선반 XD20/26II-V, XD38II-R 출시
- 공작기계 사업 양수
2018
- Chip Mounter DECAN S1 출시
- Chip Mounter HM520 출시
- 로봇사업 양수
2017
- Chip Mounter SM485P 출시
- 한화정밀기계㈜ 출범
2016
- Chip Mounter SM485 출시
2015
- 누적 생산 장비 25,000대 달성
- Chip Mounter DECAN S2 출시
- Flip Chip Mounter SFM3 출시
- 한화테크윈㈜ 출범
2014
- Chip Mounter DECAN L2출시
- Component Inspector SCI1 출시
- (공작기계) 중국 생산법인 설립, 독일 슈트트가르트 사무소 개소
2013
- Chip Mounter EXCEN PRO, FLEX 출시
- Chip Mounter DECAN F2 출시
- Screen Printer SP1-W출시
- Flip Chip Mounter SFM2-C 출시
2012
- Chip Mounter EXCEN 출시
- Chip Mounter SM471 출시
- Chip Mounter SM481 출시
- Chip Mounter SM482 출시
2011
- LED Mounter SLM110
- SLM120 출시
2010
- Chip Mounter SM451 출시
- Chip Mounter SM431L 출시
- Screen Printer SP1 출시
- 국내 최초 소형자동선반(Ø7) 개발

2009
- Chip Mounter SM431 출시
- Screen Printer SMP400S 출시
2008
- Chip Mounter SM411F 출시
- Screen Printer SMP400 출시
- (공작기계) 미국 밀워키 사무소 개소
2007
- Chip Mounter SM411 출시
- IR52 장영실상 수상 (W/B)
2006
- Chip Mounter SM321 출시
- Screen Printer SMP300 출시
2005
- Chip Mounter SM320 출시
- 월매출 200억원 돌파
- Chip Mounter SM310 출시
- Wire Bonder SWB800Neo 출시
2004
- Chip Mounter 5000호기 생산
- Chip Mounter CP-63(HP) 출시
- Wire Bonder SWB-800prime 출시
- CNC 자동선반 Full Line Up (Ø7~Ø38, XD 시리즈)
2003
- Chip Mounter 5000호기 생산
- Chip Mounter CP-63(HP) 출시
- Wire Bonder SWB-800prime 출시
- 국내 최초 터렛형 자동선반 개발 (STL 시리즈)
2002
- Chip Mounter CP-60HP 출시
- Wire Bonder SWB-800 출시
- BIO산업 진출 - Nanodispenser 출시
2001
- Chip Mounter CP-60L 출시
2000
- 2000 제품력부문 WBA 다이아몬드상 수상
- Chip Mounter CP-40+ 출시
- Chip Mounter CP-45FV 출시
- Wire Bonder SWB-700F 출시

1999
- ISO 9002 인증획득 (C/M)
- ISO 14001 인증획득 (C/M)
1998
- Fine Pitch Chip Mounter CP-40L(V), CP-50M 출시
- Wire Bonder SWB-700, SWB-700R 출시
- Chip Mounter 생산 1,000대 돌파
- 국내 최초 CNC 탑재 자동선반 개발 (ML 시리즈)
1997
- 우수자본재 개발 유공자 국무총리표상수상 (W/B)
- Chip Mounter EM마크 획득
- Chip Mounter KT마크 획득 (KT97-0334호)
- Wire Bonder KT마크 획득 (KT97-407)
- Chip Mounter CP-33L(V) 출시
1996
- 제3회 산업기술혁신상 대통령상 수상 (C/M)
- 우수자본재 개발유공자 동탑산업훈장 수상 (C/M)
- 중속 Chip Mounter CP-30 출시
- Dispenser DP-20 개발
1995
- Chip Mounter CP-11 출시
- Wire Bonder SWB-100G 개발, 출시
1994
- 칩마운터 KT마크 획득(제: KT94-58)
- 일본 하마마추 연구소 설립
1993
- Wire Bonder 개발착수
- G7과제 주개발자로 선정
- Chip Mounter 해외수출 시작
1992
- IR52 장영실상 수상 (SCM-130)
1991
- Chip Mounter SCM-120 출시

회사소개