한화정밀기계

 한화그룹의 제조 솔루션 전문기업인 한화정밀기계(대표이사 이성수)가 신임대표이사의 부임과 함께 ㈜한화/모멘텀의 ‘반도체 전공정’사업을 2024년 1월부로 인수하였음을 공식 발표하였다.

한화정밀기계는 외산 장비가 주를 이루고 있는 고성능 제조장비 시장에서 전자기기, 자동차, 태양전지, 의료기기까지 전 분야에 걸쳐 꾸준히 국산화를 추진하며, 지속 성장하고 있는 국내 대표 제조장비 솔루션 기업이다. 이미 지난 2016년 기존 칩마운터 기술력을 바탕으로 초박형의 반도체 칩을 회로기판에 부착하는 세밀한 반도체 후공정 다이본더 (Die Bonder)와 플립칩본더 (Flip-Chip Bonder) 장비를 개발에 성공, 대형 반도체 제조업체에 납품하며 반도체 시장에 무사히 안착한 바 있다.

이번에 인수하는 ㈜한화/모멘텀의 ‘반도체 전공정’은 반도체 8대 제조공정 중 하나인 증착 공정의 ALD (Atomic Layer Deposition)와 CVD (Chemical Vapor Deposition) 장비를 제작할 수 있는 기술과 인력을 포함하고 있어, 한화정밀기계는 반도체 전/후공정을 모두 아우르는 전방위 반도체 장비 제조솔루션 기업으로서 큰 변화를 맞이하게 되었다.

한화정밀기계 이성수 대표이사는 “이번 반도체전공정 사업의 양수를 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극 활용하여 반도체 시장에서의 사업 또한 지속 확대해 나아 갈 것”이라고 밝혔다.

*출처: SBS Biz, “한화정밀기계, 한화모멘텀 ‘반도체 전공정’ 사업 인수 완료”, `24.1.5