반도체 장비는 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는
전공정 장비와, 제조된 웨이퍼를 패키징하고
테스트하는 후공정 장비로 구성되어 있습니다.
당사는 전공정에서는 증착 공정, 후공정에서는
패키징 공정의 장비 사업을 영위 중이며,
글로벌 IDM 및 OSAT 업체와 협력하여
해당 장비를 공급하고 있습니다.
반도체
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