제품소개
DECAN 시리즈는 넓은 범위의 부품 대응이 가능하며 다양한 PCB 이송 시스템으로 생산성을 극대화 할 수 있습니다.
· 다양한 작업에 적합한 부품 대응력 및 컨베이어 유연성 확보
· 입체 조명계 적용 및 비전 알고리즘 개선에 따른 이형 부품 인식 강화
· Motion Sequence 최적화 및 장비간 데이터 공유로 생산 시간 단축
· 입체 조명계 적용 및 비전 알고리즘 개선에 따른 이형 부품 인식 강화
· Motion Sequence 최적화 및 장비간 데이터 공유로 생산 시간 단축
Specifications
| DECAN S2 | DECAN F2 | DECAN L2 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| Alignment | Fly Camera + Fix Camera (Option) | ||||
| The Number of Spindles | 10 Spindle x 2 Gantry | 10 Spindle x 2 Gantry | 6 Spindle x 2 Gantry | ||
| Placement Speed (Optimum) | 92,000 CPH (Optimum) | 80,000 CPH (Optimum) | 56,000 CPH (Optimum) | ||
| Placement Accuracy | Chip | ±28 μm @ Cpk ≥ 1.0 (03015 Chip) | ±40 μm @ Cpk ≥ 1.0 | ||
| IC | ±30 μm @ Cpk ≥ 1.0 | ||||
| Component Range | Fly Camera | 03015 ~ □12 mm | 0402 ~ □16 mm | 0402 ~ □21 mm | |
| Fix Camera | ~□42 mm (Standard) ~□55 mm (MFOV) ~ L75 mm Connector (MFOV) | ||||
| Max. Height | 10 mm (Fly) 15 mm (Fix) | 12 mm (Fly) 25 mm (Fix) | |||
| PCB Size (mm) | Min. | L50 x W40 | |||
| Max. | Single Lane | ~ L510 x W460 (Standard) ~ L1,200 x W460 (Option) ~ L1,500 x W460 (Option) |
|||
| Dual Lane | ~ L510 x W250 (Standard) ~ L510 x W280 (Option) ~ L1,200 x W250 (Option) | ~ L510 x W250 (Standard) ~ L1,200 x W250 (Option) |
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| PCB Thickness (mm) | 0.38 ~ 4.2 | ||||
| Feeder Capacity (8 mm 기준) | 120 ea / 112 ea (Docking Cart) | ||||
| Utility | power | 3 Phase, AC 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V ±10% (50/60 Hz) Max. 5.0 kVA |
|||
| Air Consumption | 5.0 ~ 7.0 kgf/cm2 50 Nℓ/min |
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| Weight (kg) | Approx. 1,800 | ||||
| External Dimension (mm) | L1,430 x D1,740 x H1,485 | ||||
특장점
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