반도체
반도체 장비는 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 전공정 장비와,
제조된 웨이퍼를 패키징하고 테스트하는 후공정 장비로 구성되어 있습니다.
당사는 전공정에서는 증착 공정, 후공정에서는 패키징 공정의 장비 사업을
영위 중이며, 글로벌 IDM 및 OSAT 업체와 협력하여
해당 장비를 공급하고 있습니다.
제조된 웨이퍼를 패키징하고 테스트하는 후공정 장비로 구성되어 있습니다.
당사는 전공정에서는 증착 공정, 후공정에서는 패키징 공정의 장비 사업을
영위 중이며, 글로벌 IDM 및 OSAT 업체와 협력하여
해당 장비를 공급하고 있습니다.
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SFM5
newUltra High-Productivity Flip Chip Bonder
SFM3
3rd Generation Smart Flip Chip Bonder